集成电路封装类型介绍

第一财经记者 2025-08-23

文章来源：学习那些事 原文作者：小陈婆婆 本文介绍了集成电路封装中倒装芯片、BGA、MCM和晶圆级封装范式。 在智能终端轻薄化浪潮中，集成电路封装正面临"尺寸缩减"与"管脚扩容"的双重挤压——处理器芯片为处理海量并行数据需新增数百I/O接口，而存储器却保持相对稳定。这场技术矛盾推动JEDEC、EIAJ等标准组织重构封装规范，催生出倒装芯片、B...