三星晶圆代工，签下1183亿元大单

第一财经记者 2025-09-03

公众号记得加星标，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合。 据三星电子28日发布的消息，公司近日与一家国际巨头签订了半导体代工（晶圆代工）生产合同，合同金额达22.7648万亿韩元（约合人民币1183亿元），合同期截至2033年12月31日。三星电子称，遵从商业保密原则，无法公开合同方以及合同详情。 三星晶圆代工， 一季度表现不佳 根据T...