SmartDV：2026新一代汽车电子、具身智能飞跃，设计IP与验证IP先行

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访SmartDV Technologies全球销售总监Mohith Haridoss，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

图：SmartDV Technologies全球销售总监Mohith Haridoss

2025年全球半导体行业整体实现了稳健且具有广泛基础的增长，基本印证了WSTS及多家机构此前提出的两位数增长预期。人工智能算力、智能驾驶、机器人、无人系统及低空经济等新兴应用需求成为主要驱动力，高带宽互连能力提升以及系统复杂度上升，也逐步成为这一轮增长周期的重要特征。

与此同时，正如魏少军教授在ICCAD-Expo 2025上所指出的，中国芯片设计产业在规模化能力、高附加值产品和核心技术积累方面仍面临结构性挑战。这也进一步凸显了“高可靠性、高适配性的硅知识产权（IP）和验证IP（VIP）”在提升研发效率、降低开发风险以及加速产品落地方面的重要作用。

在这一行业发展周期中，SmartDV 持续深化其在系统级设计IP与验证IP组合方案方面的布局，围绕新一代应用需求为全球数百家客户提供支持，其中包括多家国际领先的半导体企业和消费电子厂商。相关解决方案已广泛应用于人工智能与高性能计算、汽车电子、航空与无人系统、高速接口与互连、网络与安全、音视频及系统级应用等关键领域。

通过在2025年持续提升IP的可配置能力、标准支持能力和验证效率，SmartDV有效帮助客户缩短SoC研发周期、降低验证风险，并加快产品走向规模化量产的进程，为进入2026年后的持续创新奠定了坚实基础。

卡位AI高能性计算与端侧SoC

2025 年人工智能在云、边、端环境的加速渗透，成为推动半导体技术创新的重要驱动力。这一趋势倒逼产业开发具备更高算力效率、更低时延、更高带宽互连能力，并满足汽车、机器人等对安全性和可靠性要求更高的芯片解决方案，推动了端侧AI系统级芯片（AI SoC）、专用芯片（AI ASIC）、异构计算架构以及高速总线和互连技术等方向的持续创新，为市场进一步扩展和差异化发展提供支撑。

面对AI设备芯片在应用场景和架构上的复杂性与多样性，SmartDV持续依托自主研发的SmartCompiler平台，并结合活跃于各大标准组织和行业组织的资深协议专家团队，能够快速生成支持IEEE、UCIe等标准组织最新规范的设计IP与验证IP，在提升开发效率的同时，有效降低人为错误风险。

在高性能计算领域，一个具有代表性的例子是Compute Express Link（CXL）标准的出现。该标准旨在解决AI系统中处理器、存储和加速器之间对高速、可靠通信的需求，实现一致性内存访问、低时延数据传输以及不同先进架构之间的互操作性，这些能力已成为支撑大规模AI工作负载的关键基础。

作为CXL联盟的活跃成员，SmartDV基于其在设计IP和验证IP领域多年的技术积累，并结合SmartCompiler平台，推出了符合最新CXL 3.0规范的验证IP产品，支持开发者更加高效地完成从CXL 2.0向3.0的版本演进，在加速芯片开发的同时，确保系统的稳健性和验证准确性。

助力具身智能、新一代汽车电子、低空经济

回顾2025年，中国新能源汽车、低空经济以及以人形机器人为代表的具身智能等应用领域持续快速发展，逐步成为芯片设计产业实现规模与质量双重突破的重要方向。这些应用场景虽然形态各异，但在底层技术层面具有一个共同特征——对功能安全和系统可靠性的高度依赖，尤其是在涉及实时控制和人机协作的场景中更为突出。

为更快满足诸如ISO 26262 ASIL等功能安全认证要求，芯片设计企业在研发过程中越来越多的采用符合功能安全规范、并能够提供完整认证所需报告和文档的设计IP与验证IP，从而有效缩短产品上市周期。

依托在汽车电子和航空电子芯片设计领域的长期积累，SmartDV在2025年进一步完善了其符合功能安全要求的设计IP与验证IP产品体系。相关验证IP由具有数十年复杂芯片验证经验的工程团队开发，并通过多重防护与校验机制保障高可靠性。这些IP产品面向汽车、航空器等复杂且高安全性要求的应用场景，覆盖总线、接口及存储控制器等关键模块，同时还可根据芯片设计企业的特定需求，为其SoC、ASIC和FPGA项目提供高度可定制、性能优化、周期可控的IP解决方案。

其中一个典型案例是SmartDV将其SDIO IP系列授权给RANiX，用于集成到RANiX的车联网（V2X）产品中。SmartDV提供的SDIO IP具备高性能数据传输能力，对V2X系统的无缝集成至关重要，同时还支持RANiX获取ISO 26262 ASIL功能安全认证所需的相关支持与文档。

展望2026年，SmartDV预期具身智能、智能交通、新一代汽车电子以及低空与无人系统等新兴市场仍将持续释放增长潜力。围绕这些方向，SmartDV将进一步加强功能安全IP布局，深化定制化能力，并通过与客户的紧密协作，持续支持面向安全关键型应用的下一代芯片设计。

灵活的设计IP与验证IP提供更强的适应能力

回顾2025年，全球半导体供应链在地缘政治不确定性、产能紧张以及价格波动等多重因素影响下承受了较大压力，其中存储器价格上涨对产业链上下游产生了较为广泛的影响。这一阶段的实践也表明，半导体供应链的竞争力已不再仅仅取决于成本效率，而是更加依赖安全性、可靠性与长期稳定性。

在当前形势下，构建安全、可靠、稳定的半导体供应链需要采取多层次的综合策略。从产业层面来看，推动供应来源多元化、加强设计、制造与封装测试环节之间的协同，以及提升产能和交付规划的透明度，都是增强供应链韧性的关键举措。对于芯片设计企业而言，降低对单一技术路径或单一供应方的依赖，已成为重要考量。

从技术角度看，高度标准化、可移植且具备良好可配置性的设计IP，有助于提升供应链的灵活性。通过支持不同工艺节点、代工厂和制造环境，设计IP与验证IP能够帮助芯片设计在面对供应波动或成本变化时，保持更强的适应能力。

作为设计IP与验证IP提供商，SmartDV通过提供可靠、符合标准且可复用的IP解决方案，为供应链稳定性贡献自身价值。凭借完善的验证覆盖、规范的交付文档以及长期技术支持，SmartDV帮助客户降低系统集成风险、提升一次成功率，并增强芯片研发与交付的可预测性，这些能力在复杂多变的供应链环境中尤为重要。

2026年展望

展望2026年，随着人工智能等技术进一步进入规模化应用和产业化阶段，半导体行业有望保持持续增长态势。但与此同时，集成电路设计也将面临技术迭代节奏加快、系统复杂度提升以及应用场景适配要求不断提高等多重挑战。在这一背景下，行业机会正从通用型产品逐步转向具备差异化能力的芯片设计。

对于芯片设计企业而言，能否在不同应用场景下同时满足更高性能要求和特定功能需求，将成为构建竞争壁垒和提升毛利水平的关键因素。因此，在多个热点领域中，芯片设计企业在2026年需要更加关注开发不仅符合新标准和新协议，同时具备差异化性能优势的芯片产品。

例如，在边缘人工智能和机器学习芯片领域，需要在系统层面支持高效能计算与AI加速处理，这对总线和接口等模块提出了低功耗、高效率的要求，推动了定制化设计IP和验证IP的应用。而在数据中心、消费电子和智能汽车等场景中，数据吞吐量的持续提升正在加速PCIe 6.0、CXL 3.0等高速接口与互连技术的采用，同时也对功耗控制、芯片面积优化以及功能安全提出了更高要求，使定制化能力成为影响系统性能的关键因素。

在此趋势下，SmartDV预计2026年仍将迎来稳健的发展机遇。通过提供高度可配置的设计IP与完善的验证IP解决方案，并依托自主研发的SmartCompiler™工具，SmartDV能够为客户生成面向系统性能优化和特定需求定制的IP产品，帮助其加快开发节奏、降低设计风险，支持下一代SoC、ASIC及FPGA项目的顺利推进。